1.简介

相机模组封装技术主要有CSP（ChipSize Package）、COB（chip on board）、FC（flip chip）、MOB（modeling onboard）/MOC（modeling on chip）、CMP（chipmodeling package）等。 ; COB（chipon board）是基片上芯片封装技术。裸芯片用导电胶粘在互连基板上，然后进行打线，实现电连接。

图 1 摄像头模块

COB 封装用于高像素（5M 以上）图像传感器芯片级封装。该技术将抛光后的芯片背面粘合到PCB板上的固定位置，然后使用金线进行粘合，并安装IR玻璃片和支架。等级镜片，形成组装模组结构。 Camera模块主要由以下几部分组成。

(1)lens(lens)部分：它的作用是过滤不可见光，让可见光部分进入到达CIS芯片，相当于带通滤波器；对于镜头来说，一个镜头仅适用于一种传感器，一般镜头尺寸与传感器尺寸相同。

（2)Base：起到支持VCM、保护CIS的作用；

(3)CIS部分：sensor依然采用Bayer阵列结构，带有RGB/YUV信号；(4）(4)PCB部分：固定CIS芯片，电气连接和信号传输功能；导电布由纤维布为基材，经过预处理后，镀上电镀金属层，使其具有金属特性，成为导电纤维布，可分为：镀镍、镀金、镀碳导电布、铝箔纤维复合布等，具有良好的电磁波屏蔽效果，广泛用于电子产品的防静电（ESD）、EMI/EMC等。

图2 COB的主要工艺步骤

工艺流程：来料检验-FPC刷锡膏-FPC芯片-回流-放基点底部填充胶-上胶-固定镜头焦距-UV烘烤-功能测试

2.package 主流程2.1 DB（Die Bond）技术

Diebond 是将切割好的芯片放置在引线框架中并用银胶（环氧树脂）固定的工艺。

基本原理：框架定位后，将银胶放在需要放置芯片的位置（即点胶），然后移动到下一个位置，等待芯片放置在上面取放臂将切好的切屑一一放置在胶合位置，贴好切屑后框架通过轨道送入料箱。

整体流程为：PCB真空吸附-点胶-顶针抬起芯片-吸嘴拾取芯片-放置芯片-取消真空吸附-银胶固化；

所需材料：银胶、基材、油漆针、烤箱或热板、顶针（顶针）、喷嘴、机器参数（参数）；

银胶的成分是环氧树脂填充的金属粉（Ag），厚度约1~2mil（25.4~50.8um）；它具有三个功能：将芯片座固定在芯片垫上，散热功能，导电效果； -50℃以下保存，使用前预热24小时；

银浆固化：125℃，1小时，N2环境防止氧化；

涂胶图形：涂胶主要有移针法和压注法，移针法：用针从容器中取一小滴粘合剂涂在PCB上智能手机组装流程，效率很高。压注法：将胶液放入注射器内，施加一定的气压，将胶液挤出。胶点的大小与注射器的喷嘴直径、加压时间和压力、粘度有关。此工艺一般用在滴胶机或固晶自动化设备上；

DB不良模式及控制方法（胶水覆盖率>75%，无污染PAD）

图 5 DB Bad Mode

2.2 WB（焊线）技术

原理：是指利用超声波、热量、负载等三大要素，使两种接触的金属（如金/铝、金/银等）之间发生原子扩散，形成金属复合或合金以实现可靠连接。

超声波（US）：促进两种金属之间原子的相互扩散，可以在两种金属接触的表面产生少量的热量；温度：软化两相接触的金属，加速金属间原子的扩散，去除金属表面的水分；载荷（力）：使两种金属紧密接触，使金属拉伸变形；

2.2.1 焊线组成因素

WB主要由芯片/PCB/打线机/楔形/金线/热压板/引线框架等组成；使用高纯度金线（Au）、铜线（Cu）或铝线（Al）通过焊接连接PAD和引线。焊盘是芯片上电路的外点，引线是引线框上的连接点。第一键合位于芯片端，第二键合位于引线框端。一般铝线焊点为椭圆形，金线焊点为球形；