科技新媒体
您的位置:主页 > 智能 > 内容:摄像头模组封装技术及其工艺步骤(一)——摄像头

摄像头模组封装技术及其工艺步骤(一)——摄像头

时间:2021-08-17 09:03:08来源:网络整理

导读 : board)即基板上芯片封装技术。COB封装应用于高像素(5M以上)图像传感器芯片级封装,该技术把研磨后的芯片背面bonding在PCB板固定位置上,然后使用金线键合,装上具有IR玻璃片和支架级镜头,形成组装模组结构。(1)镜头(lens)部分:其作用是过滤不可见光,让可见光部分进入到达CIS芯片,相当于一个带通滤波器;对镜头来讲,一个镜头只适用于一种传感器,且一般镜头尺寸和sensor尺寸一致。...

1.简介

相机模组封装技术主要有CSP(ChipSize Package)、COB(chip on board)、FC(flip chip)、MOB(modeling onboard)/MOC(modeling on chip)、CMP(chipmodeling package)等。 ; COB(chipon board)是基片上芯片封装技术。裸芯片用导电胶粘在互连基板上,然后进行打线,实现电连接。

图 1 摄像头模块

COB 封装用于高像素(5M 以上)图像传感器芯片级封装。该技术将抛光后的芯片背面粘合到PCB板上的固定位置,然后使用金线进行粘合,并安装IR玻璃片和支架。等级镜片,形成组装模组结构。 Camera模块主要由以下几部分组成。

(1)lens(lens)部分:它的作用是过滤不可见光,让可见光部分进入到达CIS芯片,相当于带通滤波器;对于镜头来说,一个镜头仅适用于一种传感器,一般镜头尺寸与传感器尺寸相同。

(2)Base:起到支持VCM、保护CIS的作用;

(3)CIS部分:sensor依然采用Bayer阵列结构,带有RGB/YUV信号;(4)(4)PCB部分:固定CIS芯片,电气连接和信号传输功能;导电布由纤维布为基材,经过预处理后,镀上电镀金属层,使其具有金属特性,成为导电纤维布,可分为:镀镍、镀金、镀碳导电布、铝箔纤维复合布等,具有良好的电磁波屏蔽效果,广泛用于电子产品的防静电(ESD)、EMI/EMC等。

图2 COB的主要工艺步骤

工艺流程:来料检验-FPC刷锡膏-FPC芯片-回流-放基点底部填充胶-上胶-固定镜头焦距-UV烘烤-功能测试

2.package 主流程2.1 DB(Die Bond)技术

Diebond 是将切割好的芯片放置在引线框架中并用银胶(环氧树脂)固定的工艺。

基本原理:框架定位后,将银胶放在需要放置芯片的位置(即点胶),然后移动到下一个位置,等待芯片放置在上面取放臂将切好的切屑一一放置在胶合位置,贴好切屑后框架通过轨道送入料箱。

整体流程为:PCB真空吸附-点胶-顶针抬起芯片-吸嘴拾取芯片-放置芯片-取消真空吸附-银胶固化;

所需材料:银胶、基材、油漆针、烤箱或热板、顶针(顶针)、喷嘴、机器参数(参数);

银胶的成分是环氧树脂填充的金属粉(Ag),厚度约1~2mil(25.4~50.8um);它具有三个功能:将芯片座固定在芯片垫上,散热功能,导电效果; -50℃以下保存,使用前预热24小时;

银浆固化:125℃,1小时,N2环境防止氧化;

涂胶图形:涂胶主要有移针法和压注法,移针法:用针从容器中取一小滴粘合剂涂在PCB上智能手机组装流程,效率很高。压注法:将胶液放入注射器内,施加一定的气压,将胶液挤出。胶点的大小与注射器的喷嘴直径、加压时间和压力、粘度有关。此工艺一般用在滴胶机或固晶自动化设备上;

DB不良模式及控制方法(胶水覆盖率>75%,无污染PAD)

图 5 DB Bad Mode

2.2 WB(焊线)技术

原理:是指利用超声波、热量、负载等三大要素,使两种接触的金属(如金/铝、金/银等)之间发生原子扩散,形成金属复合或合金以实现可靠连接。

超声波(US):促进两种金属之间原子的相互扩散,可以在两种金属接触的表面产生少量的热量;温度:软化两相接触的金属,加速金属间原子的扩散,去除金属表面的水分;载荷(力):使两种金属紧密接触,使金属拉伸变形;

2.2.1 焊线组成因素

WB主要由芯片/PCB/打线机/楔形/金线/热压板/引线框架等组成;使用高纯度金线(Au)、铜线(Cu)或铝线(Al)通过焊接连接PAD和引线。焊盘是芯片上电路的外点,引线是引线框上的连接点。第一键合位于芯片端,第二键合位于引线框端。一般铝线焊点为椭圆形,金线焊点为球形;

相关推荐:
最新阅览:
推荐:
猜你喜欢: