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三星移动设备最新多芯片封装LPDDR5uMCP量产,性能提升

时间:2022-01-15 09:05:27来源:网络整理

导读 : uMCP芯片的移动设备上市,将让更多中高端智能手机用户感受到类似旗舰机性能的流畅体验。如何在提升智能手机性能的同时,降低功耗,差异化外观和内部配置,一直是困扰各大手机厂商的难题。uMCP正是为中高端智能手机迈进5G时代而提供的解决方案,可满足未来不断增长的高性能、低功耗、大容量的市场需求。...

日前,三星宣布用于移动设备的最新多芯片封装LPDDR5 uMCP已开始量产,并已完成与国内多家智能手机厂商的兼容性测试。随着5G设备成为主流,搭载三星新一代LPDDR5 uMCP芯片的移动设备推出,更多中高端智能手机用户将体验到类似旗舰级性能的流畅体验。

众所周知,5G时代,大量高清图片、4K视频、游戏以及增强现实AR、混合现实MR等应用激增,用户对大容量、高性能的需求智能手机将变得越来越强大。如何在降低功耗的同时提升智能手机的性能,差异化的外观和内部配置一直是困扰各大手机厂商的难题。

三星采用uMCP多芯片封装技术,将DRAM和NAND存储集成到一个芯片中,仅占用11.5mm×13mm的尺寸,为移动设备的其他原始组件留出了更多的设计空间。不仅如此,最新量产的LPDDR5 uMCP在性能和功耗方面都具有前代产品无法比拟的优势。

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新一代uMCP采用三星产品中最快的LPDDR5内存和业界最新的UFS3.1标准闪存集成配置。与上一代LPDDR4X相比,LPDDR5 DRAM性能提升50%以上,数据传输速率高达6400Mbps,高带宽优势,可应对未来5G时代VR/AR等应用的运行需很长时间。经测试,当LPDDR5 DRAM以最高频率运行时三星高端智能手机,FPS(Frame Per Second)可提升14%。这种数据改进让更多的智能手机用户能够体验到流畅的高帧游戏画面。尤其是在功耗方面,得益于动态电压频率缩放(DVFS)和深度睡眠模式等技术,

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值得一提的是,三星应用的UFS3.1是JEDEC(微电子工业标准开发组织)2020年公布的最新闪存标准,在捕捉图像、图像等大流量数据方面更进了一步。视频。在这次UFS3.1 NAND闪存更新中,NAND写入速度是上一代的三倍,带宽从12Gbps提升到24Gbps,性能翻倍。三星还通过这些软件技术嵌入了写入增强技术(TW,Turbo Write)、主机性能增强技术(HPB,Host Performance booster)和主机碎片整理技术(HID三星高端智能手机,Host Initiated Defragment)。加持可以有效提升随机读写性能,加快手机处理速度,

目前,智能手机正面临从4G向5G的过渡阶段,能够在5G时代处理大量流媒体是未来智能手机的必然发展趋势。三星LPDDR5 uMCP是中高端智能手机进入5G时代的解决方案,可满足未来市场对高性能、低功耗、大容量日益增长的需求。

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